VAGER KT-310 导热硅脂是一种高性能间隙填充材料，具有极低的热阻，可快速传导芯片热量至散热器，满足各种大功率器件散热需求。
性能特点：
● 优秀的导热系数和散热性能；
● 极低的热阻，热传导性能优秀；
● 低挥发度，耐温性良好；
● 良好的刮涂性和操作性。
指标参数：
产品应用：
应用于芯片与散热器之间的散热，具有较低热阻，可快速传导芯片热量至散热器，适用于各种大功率器件的散热需求。
如何使用：
清洗待涂覆电子元件表面，除去油污和灰尘；然后将导热硅脂 直接挤出，均匀地涂覆在电子元件表面即可。注意施工表面应 该涂抹均匀一致，只需薄薄一层即可。
包装规格：
1kg/罐，2500ML/ 支。
有效期与储存：
在阴凉环境下储存，避免阳光直接照射。本品在阴凉环境下未开封保存，保质期自生产之日起为60个月。
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